半导体格局，又将生变？ 全球最大光刻机厂商ASML（阿斯麦）近日公告，已开始向美国“Intel”（英特尔）公司，交付最新一代“0.55数值孔径”EUV光刻工具，将用于2nm制程工艺芯片生产

  日前台媒报道指台积电将会持续改良3纳米，确保3纳米工艺用到2026年，以等待2纳米工艺的量产；另一方面为增加收入，正大举降低7纳米的价格，希望获得中国芯片的青睐，显示出台积电正进一步拓展中国大陆市场

  快科技12月13日消息，英特尔、联发科、博通、高通等都已经喊线年开始普及Wi-Fi 7，其速度相比Wi-Fi 6提升5倍。 除了速度快外，Wi-Fi 7允许在 2.4GHz、5GHz

  Wi-Fi 7究竟强在哪里？ 在科技数码和电器行业，总有那么“不为人知”的组织。你可能不明白他们有何成员，也不明白他们每次开会都讨论了些什么。不过他们的讨论结果却会以另一种方

  Sivers Photonics宣布，公司已与LioniX、Chilas建立了新的合作伙伴关系，以开发和供应窄线宽集成O波段连续可调谐1310nm激光器，目标是光通信和光传感领域的高增长应用。

  清华大学戴琼海院士研发出了芯片的全新架构--光电模拟芯片（ACCEL），挣脱了美国摩尔定律的限制，以现有的百纳米级别工艺却能达到7纳米工艺的性能，为中国芯片技术开辟了新道路。 据了解ACCEL芯

  在今年9月份发布会开始之前，苹果对自家A17 Pro那是相当有信心，声称搭载了A17 Pro的iPhone 15系列机型性能将会达到一个前所未有的高度，其信心来源就是独占了台积电3nm工艺，虽然使用这

  近日，通快光子元件和西班牙高速光网络解决方案提供商KDPOF在ECOC 2023展会上展示了首款用于汽车系统的980nm多千兆互连系统。

  0111外国媒体报道指目前广受关注的某国产5G芯片8000S被日本东京电子研究机构Fomalhaut Techno Solutions拆解检测后，认为这并非7纳米工艺，而是14纳米工艺，与此前推测的7纳米工艺存在差异

  国产5G手机的推出，影响之深远让人瞠目结舌，那就是高通计划撤离中国，上海研发部大面积裁员，不过业界传闻指高通虽然撤离却给予员工高额的离职补偿，补偿高达N+7，不会有工龄限制以及补偿限制。

  随着中国一家手机企业再度发布5G手机，外媒拆解证实这款手机采用了中国自己的7纳米工艺生产，意味着中国的浸润式光刻机已进入生产线，这对于全球最大的光刻机企业ASML来说无疑是震惊。

  日前外媒对国产5G手机的拆机结果证实这款5G芯片为7纳米工艺，考虑到台积电等不会为它代工生产芯片，可以认为这是国产7纳米工艺已正式量产，而正是在这款国产5G手机发布后，ASML就迅速表示获得许可对中国出售2000i光刻机

  日前国内知名科技公司再次公布了一份芯片堆叠专利，与该企业计划发布5G手机的消息结合，就让人想到很可能是该企业以芯片堆叠技术实现7纳米性能，确保5G基带芯片的推出。 由于众所周知的

  日前美国新闻媒体报道指台积电方面表示美国的先进工艺工厂面临着技术工程师短缺的问题，这固然是美国芯片制造的现实，却也显示出台积电对于赴美建厂的热情正急速冷却。 Intel、NVIDIA

  从去年至今中国进口的芯片减少了1400亿颗，芯片进口金额减少了300多亿美元（约合近2400亿元人民币），尤为让人高兴的是近期频频传出中国或已搞定接近7纳米的N+1工艺，并将为一家中国芯片公司制作芯片

  快科技7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年下半年量产的18A工艺正在收获慢慢的变多的客户。 最新的

  作者：物联网智库 物联网智库 原创 导读 随着物联网应用在全社会的渗透，物联网的连接数会数倍甚至数十倍于人口数量，“物的数据”将成为数据要素的核心组成部分，也是未来数据要素对整个经济社会贡献的重点来源

  英特尔代工业务进入日程表。 时隔数年，半导体市场似乎又进入到一个风起云涌的时代，随着AI大模型到来，半导体巨头们都开始加大投资，期望在AI时代中能够得到新的增长。 英伟达作为AI大模型时代获益最多的厂商，自然是稳坐钓鱼台，而AMD也开始奋力直追，陆续推出多款新的超强算力产品，目标都直指AI市场

  作者：梁张华 物联网智库 原创 导读 郭明錤预测，苹果将积极升级包括UWB及Wi-Fi等在内的硬件产品规格。二者在物联网领域的应用场景广泛，已成为支撑无人驾驶、智慧工业、智能家居等的发展的重要技术

  日前台积电公布消息指AI芯片需求激增，因此该公司获得了大量新增订单，然而特殊的是这些订单却并非迫切要求先进的工艺，而是以更成熟的7纳米工艺为主，辅以台积电先进的CoWos封装技术，借此降低成本。

  这两年中Wi-Fi 6几乎普及了，下一代的Wi-Fi 7标准也早定好了，理论上速度能提升到33Gbps以上，但只是理论上而已。 Realtek在台北电脑展上展示展示了线

  剑桥科技：预计今年7月份推出800G LPO产品，现阶段谈薄膜铌酸锂取代硅基还为时过早

  近日，上海剑桥科技股份有限公司发布投资者关系活动记录表，对投入资产的人关心的800G、LPO、CPO相关业务与技术问题作出回应。问：高速光模块业务过去两年整体的收入比较平稳，不知道今年开始会不会有些变化，在客户层面的800G有进展吗？答：其实我们的增量都在高端，800G、400G都在增长

  2020年，国家提出要加快 5G等新型基础设施建设进度。中国三大运营商开始规模建设 5G 网络，5G 时代的WDM 器件也迎来新的机遇。多天线技术对系统带宽产生巨大驱动力，城域网 WDM／OTN的边缘化趋势和 5G 承载需要，驱动了 WDM 器件的发展，为 WDM 器件市场带来一年数百万只的新需求

  远超EUV光刻机！这家美国公司造出了0.7nm芯片，仅2个硅原子宽度！

  近日，芯片圈又有了技术大突破！美国一家公司Zyvex宣布其使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0．7nm的芯片。0．7nm芯片是什么概念？这代表了目前世界上最先进的芯片光刻技术出炉了！可以说当EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，这家美国公司已在另一个先进光刻方向上取得质的突破