近日，汇专超声绿色机床持续批量出货，发往华南地区半导体行业先进材料提供商客户。

  客户作为全球先进材料提供商，其需求在于针对不一样材料半导体器件进行钻孔和铣削加工，并实现高精度、高效率的加工效果。超声高效精密雕铣中心凭借高精、高速和一机多用的独特优势，得到客户的高度认可。

  该加工中心X/Y/Z轴定位精度为6m、重复定位精度达4m;主轴最高转速40,000rpm;配置汇专自主研发的超声加工系统;可实现一机多用，满足硬脆材料(陶瓷、蓝宝石、玻璃、单晶硅、碳化硅)、复合材料工件和小零件的高光、微小孔超声加工需求，同时满足铝合金、不锈钢等金属材料的高速、高精密加工。可以帮助客户提升加工效率、降低设备成本并带来更卓越的加工效果。

  一机多用，可满足硬脆材料、复合材料、高光加工、小零件加工、微小孔加工的加工需求

  可搭配五轴转台，可实现五轴定位加工、五轴联动加工，满足工序集约化和复杂曲面零件的加工需求

  汇专超声绿色系列机床是全球率先将超声技术和绿色技术两大创新技术有机融合，成功突破硬脆性材料、难切削金属材料和复合材料加工难题的高端数控机床。

  就半导体行业加工而言，半导体器件的材料通常为单晶硅、石英玻璃、碳化硅、陶瓷、石墨、铝合金等硬脆性材料和难切削金属材料，主要的加工工艺以微小孔加工、表面铣削加工、型腔铣削加工为主，同时对加工精度及表面上的质量要求极高，普通机床难以满足加工要求。经过大量的实验测试及市场验证，汇专超声绿色系列机床针对上述硬脆性材料的微小孔及铣削加工，优势显著，在半导体行业知名客户中广泛应用。

  其中，机床配置的超声辅助加工系统，在工艺流程中，通过将高频电能转变为机械振动，在刀具旋转加工的同时施加每秒16-60kHz的振动，使刀具与工件产生周期性分离，提高加工稳定性的同时促进排屑，有效提升加工效率、改善工件表面质量。

  绿色技术(微量润滑MQL技术/超临界CO2低温冷却技术)的应用则取代传统切削液，通过微米级油雾或-78低温技术，对刀具与加工部位进行精准冷却润滑，大大降低切削热、减少刀具磨损、延长刀具寿命。

  + 超声加工孔壁粗糙度Ra 0.088m，比传统加工粗糙度降低99%

  + 加工表面可达镜面级，粗糙度均匀，Sa70nm，降低表面抛光后尺寸的控制难度

  半导体产业作为现代化信息技术的基石，对推动全球经济发展和保障国家安全具备极其重大意义。各国政府也都在积极投入资金、制定政策以促进半导体产业的发展。未来，随着科学技术水平的提高以及半导体产业规模的逐步扩大，半导体器件的机械加工要求也将慢慢的升高。汇专将慢慢地增加技术创新和研发投入，在超声绿色数字控制机床领域深耕细作，以独特的超声绿色技术引领半导体精密零件加工技术升级，推动半导体行业的高质量发展。

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