研发企业之一，此次宝安存储集成电路产业基地项目的开建极大的拓展了时创意电子的潜力，项目投产后预计年产值达50亿元。

  深圳市时创意电子有限公司本次开工建设的存储集成电路产业基地项目占地10773平方米，设计建筑面积65250平方米，将提供就业岗位1000个以上。

  项目建成后，将助力时创意突破当前封装测试领域的发展瓶颈，逐步扩大自主研发及封装测试的市场占有率，更有助于带动宝安配套产业链企业未来的发展，助力促进深圳封测业向更高端工艺演进。

  深圳市时创意电子有限公司成立于2008年，经过多年潜心发展，现已成长为国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，具备存储芯片领域芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用能力，形成了完整的供应链生态系统，能为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

  公司总部坐落于深圳宝安，在深圳南山、上海长宁、中国台湾均设有全球营销中心及研发中心，并在中国香港设立了产品仓储物流中心，形成从芯片研发到交付的一体化网络式产业布局。

  凭借专业的人才队伍、顶尖的设备投入、领先的技术创新、精湛的制造工艺和严格的品质衡量准则，时创意已成为国内最专业的存储芯片研发公司之一，在数据存储领域为客户提供高品质、可信赖的产品、解决方案与服务。目前，公司已与全球知名的Flash Memory原厂建立了长期战略合作伙伴关系，推动“数字时代”的到来。

  深圳市时创意电子有限公司（简称SCY）作为一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业和国家工信部“专精特新”小巨人企业。

  公司拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链ECO。产品及业务涵盖智能手机（eMMC/LPDDR嵌入式存储芯片）、PC（SSD固态硬盘、DRAM内存模组）、服务器（企业级SSD固态硬盘、企业级DRAM内存模组）三大应用场景的存储产品及移动存储产品，为全球客户提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。

  公司总部坐落于深圳宝安，拥有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，并在深圳南山、上海长宁、中国台湾设立全球营销和研发中心，在中国香港设立全球物流中心，形成了从存储芯片研发、封装测试、模组制造的全产业链战略布局。

  凭借专业的人才队伍、先进的管理理念、顶尖的设备投入、领先的技术创新、精湛的制造工艺和严格的品质衡量准则，时创意已成为国内最专业的存储芯片研发企业之一。

  时创意秉承着“团结、务实、创新、分享”的企业理念，不忘初“芯”，致力于成为国际一流的存储方案解决商。

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